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如何分析PCB的層數？

發布時間 :2016-03-28 17:55 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
如何分析PCB的層數？
　　電路板尺寸和布線層數需要在PCB設計初期確定。如果PCB設計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。
　　布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的PCB設計效果。


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