FPC電路板打樣_沉金工藝_帶金手指_補(bǔ)強(qiáng)

產(chǎn)品中心Products

QQ在線

張經(jīng)理：

陳經(jīng)理：

葉經(jīng)理：

王經(jīng)理：

熱門產(chǎn)品

FPC電路板打樣_沉金工藝_帶金手指_補(bǔ)強(qiáng)_鏤空

產(chǎn)品名稱：FPC電路板打樣
PCB基材：聚酰亞胺

表面處理：沉金工藝

產(chǎn)品銅厚：1oz
FPC特征：黃色覆蓋膜，白色字符，外形鏤空，金手指，補(bǔ)強(qiáng)
品質(zhì)保證：100%電測(cè)
外形處理：樣板激光外形，批量精密模具

【產(chǎn)品描述】

月產(chǎn)能：25000平米

層數(shù)：1－30層

產(chǎn)品類型：厚銅板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板

PCB制板原材料

常規(guī)板材：FR4

高頻材料：Rogers、 Taconic

高TG板材：S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片

阻焊：太陽(yáng)油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面處理：無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指

PCB制板技術(shù)參數(shù)

最小線寬/間距：外層2.5/2.5mil，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)

最小焊環(huán)：4mil

最厚銅厚：5OZ

成品最大尺寸：650x1100mm

板厚孔徑比：20：1

PCB制板公差

金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）

外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

了解更多：電路板加工能力